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厦门厦芝科技工具有限公司(中国)

地址:厦门火炬高新区马垄路459号厦芝科技大厦

联系人:曾焕杰

联系电话:0086-592-5699226

手机:18020775705

传真:0086-592-5699323

邮件:sales@xiatec.com


  公司简介


      厦门厦芝科技工具有限公司于1995年在中国福建厦门作为日系超硬工具厂家(现株式会社泰珂洛)的中国现地法人成立,凭借先端技术及先进工艺,生产制造PC、手机、车载、游戏机等印刷基板加工用微钻,以业界先端的高品质产品,销往世界印刷基板市场。

      公司2014年9月从株式会社泰珂洛独立后,成为创信集团一员,充分运用印刷基板加工用微钻的生产制造技术,参与到金属加工用刀具市场,并凭借多年培育的品质制造经验以及满足客户为先的服务理念,持续为广大客户提供优良产品。

      公司生产销售的产品有尺寸Φ0.05mm以上的印刷基板加工用微钻、Φ20mm金属加工用钻头、各种规格的铣刀以及螺纹刀具。公司提供标准式样,并可以根据客户需求品质定制专用式样。 

      公司在厦门火炬高技术产业开发区成立以来,先后获得厦门外商投资技术先进企业、厦门高新技术企业、厦门外商投资双优企业、全国双优企业、进出口额前100强、中国外商投资企业先进单位等荣誉称号。